长鑫存储计划在北京建设第二座存储芯片工厂，中国加大人工智能基础设施建设

中国最大的存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）正考虑在北京建设第二座存储芯片工厂，并与一家当地政府支持的科技制造中心就资金问题进行洽谈。此举反映出，在人工智能基础设施投资引发的全球芯片短缺背景下，长鑫存储希望提高产量的雄心。上个月，长鑫存储通过首次公开募股（IPO）募集了86亿美元，这是中国大陆规模最大的半导体上市。该公司已在上海和合肥建设新工厂，并与其他城市进行谈判。这些项目全面投产后，总产能可能翻一番，达到每月超过60万片晶圆。新12英寸晶圆厂计划建在北京市中心东南约20公里处的亦庄，长鑫存储已在那里运营一家动态随机存取存储器（DRAM）工厂。长鑫存储正向北京经济技术开发区管理委员会申请至少6000万元人民币（约合890万美元）的资金。谈判尚处于初期阶段，任何资金方案的规模和结构都可能发生变化。计划产能和总投资额尚不清楚，但建设一座能够生产先进DRAM芯片的工厂通常需要超过100亿美元。谈判开始后，长鑫存储的股价上涨了13%。尽管长鑫存储是全球第四大DRAM制造商，但远远落后于三星电子、SK海力士和镁光，这三家公司合计占据全球市场近90%的份额。在中国，长鑫存储日益增长的主导地位使其能够向华为等客户提高价格。长鑫存储已成为北京推动芯片产业自给自足、缩小与美国在人工智能等战略技术领域差距的战略支柱。该公司的成长与“合肥模式”有关，即政府为战略科技公司提供资金支持。长鑫存储的北京工厂于2020年启动，资金来自亦庄开发区的国有投资部门及其子公司北京亦庄科技。北京开发区汇聚了中芯国际、北方华创和小米等科技和半导体公司。