AMD 发布基于 Zen 5 的 X100 芯片,面向机器人领域,支持全天候运行和 10 年寿命
Intel Corporation
NVIDIA
AMD 发布了基于 Zen 5 架构的 X100 系列嵌入式处理器,集成 RDNA 3.5 图形核心和 XDNA 2 神经网络处理单元,专为机器人设计。该芯片设计寿命为 10 年,热设计功耗范围为 45 至 120 瓦,工作温度范围为 -40 至 105 摄氏度。旗舰型号 X199 拥有 16 个核心和 40 个计算单元,在测试中表现出优于英特尔酷睿 Ultra 的性能,但测试条件有所限制。
AMD推出了专为物理AI系统(机器人)设计的混合芯片APU Strix Halo特殊版本。这些芯片与消费级Ryzen AI Max规格相似,但专为全天候运行和十年使用寿命而设计。该系列包含三款型号:X199(16个Zen 5核心,40个RDNA 3.5计算单元)、X188(12个核心,32个单元)和X168(8个核心,32个单元)。所有芯片均配备XDNA 2神经处理器,性能高达50 TOPS(每秒万亿次运算),支持高达128 GB的统一内存,可配置TDP(热设计功耗)范围为45至120瓦,工作温度范围为-40至105°C。新系列是对英特尔Panther Lake的回应。AMD展示了旗舰型号X199与英特尔Core Ultra X7 358H的对比:在GeekBench 6.1测试中,X199快1.2倍;在PassMark测试中快1.3倍;在图形方面,Vulkan测试快1.4倍,OpenGL测试快1.7倍,Unigine Heaven Extreme测试快1.6倍。然而,英特尔的测试是在TDP为30瓦的情况下进行的,而AMD则使用了45瓦下的预测性能。在物理AI任务中,首次生成令牌的时间缩短了1.4倍,每秒令牌数(Llama在Vulkan上,45瓦)提升了3.5倍。测试在AMD Ryzen AI Max 395+(X199配置)和基于MSI Prestige 16 Flip AI+的英特尔平台上进行。AMD还通过Kria系统模块平台提供这些芯片,供开发者使用——该模块为120×120毫米的板卡,集成了Spartan UltraScale+ FPGA。在测试中,系统模块与英伟达Thor T5000进行了对比,但并非直接对比:使用了不同的配置。AMD推广了将CUDA移植到HIP C++的工具HIPIFY——已成功移植了15个应用程序,自动化程度达到70-80%。AMD计划基于Spartan UltraScale+、Zynq UltraScale+和Versal AI Edge Gen 2构建面向人形机器人的综合解决方案。
来源: 3DNews —
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