AMD发布Helios，搭载全球首款2纳米GPU MI455X：OpenAI、Meta和微软等成为客户

2026年7月23日，AMD在旧金山举办了Advancing AI 2026活动，首席执行官苏姿丰宣布推出新的Instinct MI455X加速器和Helios机架级系统。Helios现已全面投产，将于2026年第三季度末开始发货。OpenAI、Meta、微软和甲骨文已签约成为客户，其中OpenAI计划从2026年底开始大规模部署，并在2027年进一步扩展。MI455X采用小芯片设计，拥有3200亿个晶体管：四个XCD计算小芯片采用台积电N2（2nm）工艺，两个FCD缓存/互连小芯片及输入输出（I/O）采用N3P（3nm）工艺，以及12个HBM4内存堆栈，每块GPU总计432GB。Helios集成了72块MI455X GPU和18个EPYC Venice CPU（Zen 6，256核，2nm），提供2.9 ExaFLOPS FP4和1.4 ExaFLOPS FP8性能。该系统采用OCP开放机架标准，通过UALink进行内部扩展，使用Ultra Ethernet进行外部组网，并配备AMD Pensando网络芯片。AMD强调开放生态系统以吸引云服务提供商和原始设备制造商。MI455X支持CDNA 5架构，拥有256个WGP计算单元，波前宽度从64线程缩减至32线程，每块GPU的MXFP4峰值性能达到40.26 PFLOPS。主要客户包括OpenAI（最高6GW多代协议，首批1GW于2026年下半年交付）、Meta（最高6GW，定制MI450系列）、甲骨文云（自2026年第三季度起部署5万块MI450 GPU）以及Anthropic（自2027年起建立最高2GW战略合作伙伴关系）。AMD还向OpenAI和Meta授予了最多1.6亿股AMD股票的认股权证，并计划向Anthropic投资最高50亿美元。AMD副总裁安德鲁·迪克曼声称，随着开发者转向PyTorch、vLLM和Triton等更高级框架，CUDA正在变得“无足轻重”，不过长期软件生态系统挑战依然严峻。