AMD تكشف عن Helios مع أول معالج رسومي بتقنية 2 نانومتر MI455X: OpenAI وMeta وMicrosoft من بين العملاء

في 23 يوليو 2026، عقدت AMD فعالية "تعزيز الذكاء الاصطناعي 2026" في سان فرانسيسكو، حيث أعلنت الرئيسة التنفيذية ليزا سو عن مسرع Instinct MI455X الجديد ونظام Helios على مستوى الرفوف. دخل Helios الآن مرحلة الإنتاج الكامل وسيبدأ الشحن في أواخر الربع الثالث من عام 2026. وقعت كل من OpenAI وMeta وMicrosoft وOracle كعملاء، حيث تخطط OpenAI لنشر واسع النطاق اعتبارًا من أواخر عام 2026 والتوسع في عام 2027. يتميز MI455X بـ 320 مليار ترانزستور باستخدام تصميم مقسم: أربع شرائح حوسبة XCD على تقنية TSMC N2 (نانومتر 2)، وشريحتان من FCD للذاكرة المؤقتة/الربط والإدخال/الإخراج على تقنية N3P (نانومتر 3)، و 12 مكدس ذاكرة HBM4 بإجمالي 432 جيجابايت لكل وحدة معالجة رسومية. يدمج Helios 72 وحدة معالجة رسومية MI455X و 18 وحدة معالجة مركزية EPYC Venice (Zen 6، 256 نواة، نانومتر 2)، مما يوفر أداءً يبلغ 2.9 إكسافلوبس بدقة FP4 و 1.4 إكسافلوبس بدقة FP8. يستخدم النظام معايير الرفوف المفتوحة OCP، وUALink للتحجيم الداخلي، وUltra Ethernet للشبكات الخارجية، مع شرائح شبكات Pensando من AMD. أكدت AMD على النظام البيئي المفتوح لجذب موفري الخدمات السحابية والشركات المصنعة للمعدات الأصلية. يدعم MI455X بنية CDNA 5، و 256 وحدة حوسبة WGP، وموجة أمامية مكونة من 32 خيطًا (بدلاً من 64)، وبأداء أقصى قدره 40.26 بيتافلوبس بدقة MXFP4 لكل وحدة معالجة رسومية. يشمل العملاء الرئيسيون OpenAI (صفقة متعددة الأجيال تصل إلى 6 جيجاوات، أول 1 جيجاوات في النصف الثاني من عام 2026)، وMeta (تصل إلى 6 جيجاوات، سلسلة MI450 مخصصة)، وOracle Cloud (50,000 وحدة معالجة رسومية MI450 اعتبارًا من الربع الثالث من عام 2026)، وAnthropic (شراكة استراتيجية تصل إلى 2 جيجاوات اعتبارًا من عام 2027). كما منحت AMD ضمانات لما يصل إلى 160 مليون سهم من أسهم AMD لـ OpenAI وMeta، وتخطط لاستثمار يصل إلى 5 مليارات دولار في Anthropic. ادعى نائب رئيس AMD، أندرو ديكمان، أن CUDA أصبح "أمرًا غير مهم" بينما ينتقل المطورون إلى أطر عمل عالية المستوى مثل PyTorch وvLLM وTriton، رغم أن التحدي طويل الأمد للنظام البيئي البرمجي لا يزال كبيرًا.