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AMD, 세계 최초 2nm GPU MI455X 탑재 헬리오스 공개: 오픈AI, 메타, 마이크로소프트 등 고객 확보
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AMD가 인스팅트 MI455X 가속기를 탑재한 헬리오스 랙-스케일 시스템을 공개했습니다. 이는 2nm 칩렛을 적용한 최초의 GPU로, 고객사에는 오픈AI, 메타, 마이크로소프트, 오라클이 포함됩니다. 2026년 3분기부터 출하가 예상되며, UALink와 울트라 이더넷을 사용한 개방형 아키텍처를 채택해 엔비디아의 지배력에 도전하려는 전략입니다.
2026년 7월 23일, AMD는 샌프란시스코에서 Advancing AI 2026 행사를 열고 CEO 리사 수가 새로운 Instinct MI455X 가속기와 Helios 랙 스케일 시스템을 발표했습니다. Helios는 현재 양산 중이며 2026년 3분기 말부터 출하를 시작할 예정입니다. OpenAI, 메타, 마이크로소프트, 오라클이 고객으로 확정되었으며, OpenAI는 2026년 말부터 대규모 배포를 계획하고 2027년에 확장할 예정입니다. MI455X는 칩렛 설계를 사용하여 3,200억 개의 트랜지스터를 탑재했습니다: TSMC N2(2나노미터) 공정의 4개 XCD 컴퓨트 칩렛, N3P(3나노미터) 공정의 2개 FCD 캐시/상호 연결 칩렛과 I/O, 그리고 GPU당 총 432GB의 12개 HBM4 메모리 스택으로 구성됩니다. Helios는 72개의 MI455X GPU와 18개의 EPYC Venice CPU(젠 6, 256코어, 2나노미터)를 통합하여 2.9 엑사플롭스 FP4와 1.4 엑사플롭스 FP8 성능을 제공합니다. 이 시스템은 OCP 오픈 랙 표준, 내부 스케일링을 위한 UALink, 외부 네트워킹을 위한 Ultra Ethernet을 사용하며 AMD Pensando 네트워킹 칩이 탑재됩니다. AMD는 오픈 생태계를 강조하여 클라우드 제공업체와 오리지널 장비 제조업체(OEM)를 유치하고자 했습니다. MI455X는 CDNA 5 아키텍처, 256개의 WGP 컴퓨트 유닛, 32스레드 웨이브프론트(기존 64스레드에서 축소)를 지원하며 GPU당 최대 MXFP4 성능 40.26 페타플롭스를 제공합니다. 주요 고객으로는 OpenAI(최대 6기가와트 멀티세대 계약, 첫 1기가와트는 2026년 하반기), 메타(최대 6기가와트, 맞춤형 MI450 시리즈), 오라클 클라우드(2026년 3분기부터 5만 개의 MI450 GPU), 앤트로픽(2027년부터 최대 2기가와트 전략적 파트너십)이 있습니다. AMD는 또한 OpenAI와 메타에 최대 1억 6천만 주의 AMD 주식 매수권(warrant)을 부여하고, 앤트로픽에 최대 50억 달러를 투자할 계획입니다. AMD의 부사장 앤드류 디크먼(Andrew Dieckman)은 CUDA가 개발자들이 PyTorch, vLLM, 트리톤(Triton)과 같은 상위 수준의 프레임워크로 전환함에 따라 '비이벤트(non-event)'가 되고 있다고 주장했지만, 장기적인 소프트웨어 생태계 과제는 여전히 남아 있습니다.
출처: InfoQ 中国 —
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