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中国、チップ競争戦略を転換：AI、HBM、先端パッケージングに数十億ドルを投入

中国の「ビッグファンド」は第3段階に入り、補助金の数十億ドルを先端チップパッケージング、装置、材料、AIチップ開発に振り向けている。前の段階では、より広範な業界分野に焦点が当てられ、SMICやYMTCなどの企業を押し上げた。第3段階では、先端パッケージング技術、HBMメモリ、AIアクセラレータに優先的に投資する。

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