الصين تغيّر استراتيجيتها في سباق الرقائق: مليارات نحو الذكاء الاصطناعي وذاكرة HBM والتغليف المتقدم
دخل "الصندوق الكبير" الصيني مرحلته الثالثة، معيدًا توجيه مليارات الإعانات نحو التغليف المتقدم للرقائق والمعدات والمواد وتطوير رقائق الذكاء الاصطناعي. ركزت المراحل السابقة على مجالات صناعية أوسع، ما دعم شركات مثل SMIC وYMTC. المرحلة الثالثة تعطي الأولوية لتقنيات التغليف المتقدم وذاكرة النطاق الترددي العالي HBM ومسرعات الذكاء الاصطناعي.
YMTC
Tongfu Microelectronics
Naura Technology
Empyrean Technology
3DNews07.08 · 11:02
