Kiina muuttaa piirisarjakilpailun strategiaansa: miljardeja tekoälyyn, HBM-muistiin ja edistyneeseen pakkaukseen
Kiinan 'Suuri rahasto' on käynnistänyt kolmannen vaiheensa, ohjaten miljardeja tukia edistyneeseen piiripakkaukseen, laitteisiin, materiaaleihin ja tekoälypiirien kehitykseen. Aiemmat vaiheet keskittyivät laajempiin teollisuuden alueisiin, vahvistaen yrityksiä kuten SMIC ja YMTC. Kolmas vaihe priorisoi edistyneet pakkausteknologiat, HBM-muistin ja tekoälykiihdyttimet.
YMTC
Tongfu Microelectronics
Naura Technology
Empyrean Technology
3DNews07.08 · 11:02