三星与博通签署价值2000亿美元AI芯片合作协议
三星电子与博通签署了到2030年价值超过2000亿美元的战略合作备忘录。协议涵盖使用三星代工先进工艺节点生产逻辑芯片、开发下一代HBM内存以及先进封装技术。
Samsung
Broadcom
3DNews26.07 · 15:02
三星电子与博通签署了到2030年价值超过2000亿美元的战略合作备忘录。协议涵盖使用三星代工先进工艺节点生产逻辑芯片、开发下一代HBM内存以及先进封装技术。
Samsung
Broadcom
Anthropic 已向 SK hynix 发送请求,要求为其自有的 AI 加速器供应存储器芯片,这证实了该公司开发自有硬件的计划。此前,Anthropic 宣布了计算自给自足的战略,投资额为 500 亿美元,并与 Fluidstack 建立了合作伙伴关系。
Anthropic
SK hynix