英伟达发布Vera Rubin POD集群：五个机架、七款芯片、1.2千万亿个晶体管

NVIDIA 发布了 Vera Rubin POD 集群，该集群由五套基于第三代 MGX 架构的专用机架系统组成。其中包括 NVL72 机架（配备 72 个 Rubin 加速器和 36 个 Vera 处理器）、LPX 机架（配备 256 个低延迟 LPU 加速器）、Vera 机架（最多 256 个处理器，用于智能体 AI）、STX 机架（基于 BlueField-4 的存储设备，用于上下文内存）以及 SPX 机架（基于 Spectrum-X 以太网或 Quantum-X800 InfiniBand 的网络机架）。该集群包含 40 个机架、1.2 万亿个晶体管、近 2 万个 NVIDIA 芯片和 1152 个 Rubin GPU。性能达到 60 ExaFLOPS，聚合互连速度高达 10 PB/s。MGX 机架具有统一的供电和散热参数，采用动态能源管理和智能功耗平滑技术。散热采用高达 45°C 的热水冷却。Vera Rubin NVL72 将于 2026 年下半年开始出货。