إنفيديا تكشف عن مجموعة فيرا روبن بود: خمسة رفوف، سبع شرائح، 1.2 كوادريليون ترانزستور
NVIDIA
Groq
أعلنت إنفيديا عن مجموعة فيرا روبن بود (Vera Rubin POD)، المبنية على الجيل الثالث من بنية إم جي إكس (MGX). تتضمن المجموعة خمسة أنواع من الرفوف: إن في إل 72 (NVL72)، إل بي إكس (LPX)، فيرا (Vera)، إس تي إكس (STX)، وإس بي إكس (SPX)، وتدمج 1,152 وحدة معالجة رسوميات روبن (Rubin GPU)، و36 وحدة معالجة مركزية فيرا (Vera CPU)، ومكونات أخرى. توفر المجموعة أداءً يبلغ 60 إكسافلوب وسرعة ربط بيني تبلغ 10 بيتابايت/ثانية.
أعلنت NVIDIA عن مجموعة Vera Rubin POD، وهي عبارة عن عنقود مكون من خمسة أنظمة حامل متخصصة بمعمارية الجيل الثالث MGX. تشتمل المجموعة على حوامل NVL72 (بـ 72 مسرعًا من نوع Rubin و 36 معالجًا من نوع Vera)، و LPX (بـ 256 مسرعًا من نوع LPU لزمن وصول منخفض)، و Vera (حتى 256 معالجًا للذكاء الاصطناعي الوكيل)، و STX (وحدة تخزين قائمة على BlueField-4 لذاكرة السياق)، و SPX (حوامل شبكية تعمل إما على Ethernet Spectrum-X أو InfiniBand Quantum-X800). يحتوي العنقود على 40 حاملًا، و 1.2 كوادريليون ترانزستور، وحوالي 20 ألف شريحة من NVIDIA، و 1152 وحدة معالجة رسومية من نوع Rubin. يصل الأداء إلى 60 إكسافلوب، وسرعة الربط البيني الإجمالية إلى 10 بيتابايت في الثانية. تشترك حوامل MGX في معايير موحدة للطاقة والتبريد، وتستخدم إدارة ديناميكية للطاقة وتنعيمًا ذكيًا لاستهلاك الطاقة. التبريد يستخدم ماءً ساخنًا يصل إلى 45 درجة مئوية. ستبدأ شحنات Vera Rubin NVL72 في النصف الثاني من عام 2026.
المصدر: ServerNews —
الأصلي