AMD 推出全新机架级 AI 系统 Helios，挑战英伟达

在旧金山举行的Advancing AI大会上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）发布了机架级系统Helios，用于训练和运行最苛刻的AI模型。AMD声称，Helios是业界性能最强的AI机架解决方案，并将由领先AI公司以吉瓦（GW，即十亿瓦特）规模部署。目前已计划使用该系统的客户包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软；微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）表示，将借助Helios扩展Azure基础设施。此外，AMD与Anthropic宣布建立战略合作伙伴关系，通过新系统部署高达两吉瓦的GPU。会上还推出了数据中心处理器Venice-X，预计于2027年上市。苏姿丰预测，到2030年，AI加速器市场规模将达到1.4万亿美元，与当前整个半导体市场规模相当，其中GPU凭借其可编程性将占据主要份额。