Samsung e Broadcom Assinam Acordo de Cooperação de Chips de IA de US$ 200 Bilhões

A Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de cooperação estratégica avaliado em mais de US$ 200 bilhões até 2030. O acordo abrange a produção de chips lógicos utilizando os nós de processo avançados da Samsung Foundry, o desenvolvimento de memória HBM de próxima geração e tecnologias avançadas de empacotamento.

Samsung Broadcom

Anthropic solicita memória da SK hynix para seus aceleradores de IA

A Anthropic enviou uma solicitação à SK hynix para o fornecimento de chips de memória para seus próprios aceleradores de IA, confirmando os planos da empresa de desenvolver seu próprio hardware. Anteriormente, a Anthropic anunciou uma estratégia de autossuficiência computacional com investimentos de 50 bilhões de dólares e uma parceria com a Fluidstack.

Anthropic SK hynix