Nvidia, 애리조나 Amkor 칩 패키징 확장에 15억 달러 투자

엔비디아는 애리조나주에서 칩 테스트 및 패키징 역량을 확대하기 위해 암코(Amkor)에 15억 달러의 선급금을 지급할 예정이다. 이는 2024년 TSMC가 애리조나에 첫 번째 팹을 가동한 데 따른 조치로, 해당 팹은 4나노미터 공정을 사용해 엔비디아의 AI칩용 실리콘 웨이퍼를 가공한다. 그러나 전체 생산 주기를 완료하려면 테스트와 패키징 시설이 필요하다. 이러한 서비스를 제공하는 계약 업체인 암코는 본사는 애리조나에 있지만 대부분의 생산 능력은 아시아에 있다. 이번 거래로 암코의 주가는 15% 상승했다. 엔비디아만 파트너가 아니다. TSMC 자체도 애리조나에 두 개의 테스트 및 패키징 공장을 건설할 계획이다. 현재 TSMC는 반제품을 대만으로 보내고 다시 가져와야 하기 때문이다. 암코는 또한 6월부터 TSMC와 10년 계약을 체결해 미국 내 패키징 서비스를 개발 중이다. AMD도 암코 고객으로, 주요 미국 AI칩 개발사들이 암코의 미국 인프라 확장에 큰 관심을 보이고 있음을 보여준다.