Nvidia تستثمر 1.5 مليار دولار في توسعة تغليف رقائق Amkor في أريزونا

ستقدم إنفيديا (Nvidia) دفعة مقدمة بقيمة 1.5 مليار دولار لشركة أمكور (Amkor) لتوسيع قدرات اختبار وتغليف الرقائق في أريزونا. يأتي ذلك بعد افتتاح أول مصنع لشركة تي إس إم سي (TSMC) في أريزونا عام 2024، والذي يستخدم تقنية 4 نانومتر لمعالجة رقائق السيليكون لرقائق الذكاء الاصطناعي من إنفيديا. ومع ذلك، لإكمال دورة الإنتاج الكاملة، هناك حاجة إلى مرافق اختبار وتغليف. أمكور، وهي شركة متعاقدة لتقديم هذه الخدمات، يقع مقرها الرئيسي في أريزونا لكن معظم طاقتها الإنتاجية موجودة في آسيا. أدت الصفقة إلى ارتفاع سهم أمكور بنسبة 15%. ليست إنفيديا الشريك الوحيد؛ فشركة تي إس إم سي نفسها تخطط لبناء مصنعين للاختبار والتغليف في أريزونا، حيث تضطر حاليًا إلى شحن المنتجات شبه النهائية إلى تايوان والعودة. كما وقعت أمكور اتفاقية مدتها عشر سنوات مع تي إس إم سي اعتبارًا من يونيو لتطوير خدمات التغليف في الولايات المتحدة. شركة إي إم دي (AMD) هي أيضًا عميلة لأمكور، مما يسلط الضوء على اهتمام كبار مطوري رقائق الذكاء الاصطناعي في الولايات المتحدة بتوسيع البنية التحتية لأمكور هناك.