Samsung y Broadcom firman un acuerdo de cooperación en chips de IA valorado en 200 mil millones de dólares

Samsung Electronics y Broadcom han firmado un memorando de cooperación estratégica valorado en más de 200 mil millones de dólares hasta 2030. El acuerdo abarca la producción de chips lógicos utilizando los nodos de proceso avanzados de Samsung Foundry, el desarrollo de la memoria HBM de próxima generación y las tecnologías de empaquetado avanzado.

Samsung Broadcom

Anthropic solicita memoria a SK hynix para sus aceleradores de IA

Anthropic ha enviado una solicitud a SK hynix para el suministro de chips de memoria para sus propios aceleradores de IA, lo que confirma los planes de la compañía para desarrollar su propio hardware. Anteriormente, Anthropic anunció una estrategia de autosuficiencia computacional con inversiones de 50 mil millones de dólares y una asociación con Fluidstack.

Anthropic SK hynix