سيلفرستون تطلق هيكل ALTA T2 الضخم لمحطات عمل متعددة وحدات معالجة الرسوميات

أعلنت شركة سيلفرستون عن إطلاق حاسوبها الضخم ALTA T2، الذي عُرض لأول مرة كنموذج أولي في معرض كومبيوتكس في يونيو 2026. يأتي هذا الصندوق بتنسيق Super Tower وهو مصمم لبناء محطات عمل قوية تحتوي على وحدات معالجة رسومية متعددة لمهام الذكاء الاصطناعي. وهو مصنوع من الفولاذ والألمنيوم بسمك يتراوح بين 3 و8 ملم، وأبعاده 260 × 732 × 660 ملم بحجم داخلي يبلغ 125.6 لترًا. يدعم الصندوق مجموعة واسعة من تنسيقات اللوحات الأم بما في ذلك XL-ATX وSSI-EEB وSSI-CEB وE-ATX وATX وMicro-ATX وMini-ITX، ويوفر إحدى عشرة فتحة توسعة. ويمكنه استيعاب بطاقات رسومية يصل طولها إلى 411 ملم، ويتضمن عدة دعامات مدمجة للبطاقات الثقيلة. أما قدرات التبريد فهي واسعة النطاق، حيث تتميز بتصميم تدفق هواء عمودي يسمح بتركيب حتى ثلاثة مشعات بحجم 420 ملم للتبريد السائل ومروحتين كبيرتين بسعة 180 ملم لسحب الهواء، بالإضافة إلى نقاط تركيب مروحة إضافية. وتشمل الحزمة حاملًا لتركيب لوحة توزيع لأنظمة التبريد السائلة المخصصة. يدعم صندوق ALTA T2 مبردات وحدات المعالجة المركزية التي يصل ارتفاعها إلى 174 ملم، ويحتوي على ثلاث فتحات لمحركات الأقراص بحجم 5.25 بوصة، واثني عشر موضعًا لمحركات الأقراص بحجم 3.5/2.5 بوصة، وثلاث فتحات مخصصة بحجم 2.5 بوصة. ويمكنه استيعاب مزودي طاقة: أحدهما بتنسيق ATX أو 2U CRPS كمزود أساسي والآخر بتنسيق ATX قياسي كمزود ثانوي، مع دعم طول يصل إلى 260 ملم لمزود الطاقة، ولكن يتم إلغاء هذا الحد إذا تمت إزالة قفص محركات الأقراص السفلي بحجم 3.5 بوصة. تشتمل اللوحة الأمامية على منفذي USB Type-C ومنفذي USB 3.0 ومقبس صوت مدمج بحجم 3.5 ملم. ولم يتم الإعلان عن السعر بعد.