AMD EPYC Venice نظرة عميقة: 256 نواة، TSMC بدقة 2 نانومتر، مقبسان وتبريد سائل كضرورة

في 22 يوليو 2026، خلال مؤتمر AMD Advancing AI في سان فرانسيسكو، كشفت AMD عن معالجات الجيل السادس للخوادم EPYC 9006 'Venice' المبنية على بنية Zen 6. يوفر المعالج الرئيسي EPYC 9996 256 نواة و512 خيطًا، مع ما يصل إلى 1 تيرابايت من ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث (L3)، وحدود استهلاك طاقة تبلغ 600 واط. تُصنع المعالجات بتقنية 2 نانومتر من TSMC (N2) باستخدام ترانزستورات GAAFET النانوية، مما يمثل تحولًا عن تقنية FinFET. ينقسم التشكيل عبر مقبسين جديدين غير متوافقين: SP7 (مع ما يصل إلى 16 قناة ذاكرة DDR5-8000 وعرض نطاق يصل إلى 1.6 تيرابايت/ثانية) وSP8 (8 قنوات، طاقة أقل). يدعم كلا المقبسين تقنية PCIe Gen 6 بما يصل إلى 160 مسارًا في تكوينات المقبسين المزدوجين، وتقنية CXL 3.1. أضافت AMD تعليمات AVX-512 جديدة لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك AVX512_FP16 وAVX_VNNI_INT8. بالمقارنة مع الجيل السابق EPYC 9005 'Turin'، توفر الرقائق الجديدة تحسنًا بنسبة 80% في الأداء والكفاءة وزيادة بنسبة 30% في كثافة الخيوط، وفقًا لـ AMD. كما استبدلت الشركة مقياس TDP بـ 'طاقة المعالج الافتراضية' (Default CPU Power). تظهر معايير AMD الخاصة مزايا كبيرة على Intel Xeon 6980P وAWS Graviton5 في أعباء عمل مثل NGINX وTPCx-AI والبحث المتجهي FAISS. يلاحظ المؤلف من Selectel أن الانتقال إلى مقبسين غير متوافقين يزيد من تعقيد المنصة وتكاليفها، وأن التبريد السائل أصبح حتميًا لمعالجات 600 واط. يُنتظر وصول معايير مستقلة، حيث تخطط Phoronix لاختبارات غير مقيدة.