AMD 推出全新 Helios 机架级 AI 系统挑战英伟达

在旧金山的Advancing AI大会上，AMD首席执行官苏姿丰发布了Helios系统，这是一款机架级AI系统，旨在与英伟达的Vera Rubin和Grace Blackwell系统竞争。Helios将多个处理器集成到一个高性能单元中，用于数据中心，主要服务于大型AI模型的训练和部署。AMD声称Helios是“性能最高的AI机架”，并在多个指标上超越了英伟达的Vera Rubin。该系统已经拥有知名客户：微软计划扩展其Azure基础设施采用Helios，Anthropic与AMD宣布合作部署高达2吉瓦的GPU，而OpenAI、Meta和甲骨文也已承诺使用该系统。此外，AMD还推出了Venice-X CPU，专为数据中心的高计算工作负载设计，预计于2027年推出。苏姿丰预测，AI加速器市场规模到2030年可能达到1.4万亿美元，其中GPU预计将占据大部分份额。