AMD 宣布 Instinct 加速器和 Helios 机架年度更新计划;MI500 和 MI600 将于 2027 和 2028 年推出
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AMD 计划每年更新其 Instinct AI 加速器和 Helios 机架。2027 年,MI500 系列将采用 HBM4E 内存和 2nm 工艺,性能相较 2023 年的 MI300X 提升 2000 倍。2028 年,预计将推出基于 CDNA Next 架构的 MI600 以及搭载 Ferrara 处理器(Zen 7)的 Helios 600 机架。
AMD计划每年更新Instinct人工智能加速器和Helios机架解决方案。2027年,该公司将推出配备HBM4E内存的Instinct MI500系列,据AMD称,其性能将是2023年发布的MI300X的2000倍——此前该公司仅预测1000倍的增长。MI500加速器将采用2纳米制程制造,并首次在传统铜连接之外引入光学互连。HBM4E内存由三星和SK海力士在发布前几周才推出。2028年,基于CDNA Next架构的Instinct MI600将问世,但具体细节尚未公布。AMD以完整的服务器机架Helios的形式销售加速器,客户包括Anthropic和微软。紧随当前的Helios之后,2027年将推出Helios 500,搭载能效更高的Epyc 9006(Zen 6)处理器和Pensando网络控制器。到2028年,将准备就绪Helios 600平台,配备MI600加速器和基于Zen 7核心的Ferrara处理器,以及新的Pensando Palma和Levanzo网络解决方案。与Nvidia的竞争:Nvidia的Feynman架构(Rubin的继任者)要到2028年才会推出,因此MI500将对抗Rubin,而MI600则对抗Feynman。
来源: 3DNews —
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