सैमसंग के ली जे-योंग ने सैम ऑल्टमैन से मुलाकात की, AI बुनियादी ढांचे के सहयोग बढ़ाने पर चर्चा
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27 जुलाई 2024 को, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के चेयरमैन ली जे-योंग ने सैन फ्रांसिस्को में OpenAI के CEO सैम ऑल्टमैन से मुलाकात की। विश्लेषकों के अनुसार, पक्षों ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता बुनियादी ढांचे में सहयोग बढ़ाने पर चर्चा की होगी, जिसमें HBM (हाइ बैंडविड्थ मेमोरी), DRAM (डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी), और उन्नत कॉन्ट्रैक्ट सेमीकंडक्टर निर्माण शामिल है।
27 जुलाई 2024 को, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के अध्यक्ष ली जे-योंग ने सैन फ्रांसिस्को में OpenAI के सीईओ सैम ऑल्टमैन से मुलाकात की। हालांकि OpenAI के एक आधिकारिक प्रतिनिधि ने बातचीत का विवरण नहीं बताया, उद्योग विशेषज्ञों का मानना है कि मुख्य ध्यान कृत्रिम बुद्धिमत्ता बुनियादी ढांचे में सहयोग बढ़ाने पर था। विशेष रूप से, चर्चा में उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी HBM, डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी DRAM और उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों का उपयोग करके अनुबंध चिप निर्माण सेवाओं की आपूर्ति से संबंधित विषयों को शामिल किया गया।
स्रोत: 36Kr —
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