Microsoft dévoilera en septembre ses puces d'IA de nouvelle génération Maia 300
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Microsoft prévoit de présenter en septembre la prochaine génération de ses puces accélératrices d'IA, Maia 300, afin de réduire sa dépendance aux puces Nvidia coûteuses. La société est en pourparlers avec TSMC pour produire plus de 300 000 unités avec une livraison prévue en 2027, visant potentiellement à réserver une capacité pour plus d'un million de puces.
Microsoft s'apprête à lancer la prochaine génération de ses puces accélératrices d'IA, Maia 300, en septembre, dans le cadre de sa stratégie visant à développer une infrastructure d'IA propriétaire et à réduire sa dépendance aux puces coûteuses de Nvidia. Selon Reuters, Microsoft discute avec TSMC de la capacité de production de plus de 300 000 unités Maia 300, avec une livraison prévue pour 2027. L'entreprise prévoit d'augmenter sa production et d'attirer de grands clients cloud, notamment Anthropic. L'objectif final pourrait consister à réserver une capacité pour plus d'un million de ces puces, mais cela dépend de la disponibilité des composants et des négociations en cours avec TSMC. Andrew Wall, directeur général d'Azure Maia, a confirmé des investissements à long terme, mais a noté que les chiffres publiés ne reflètent pas l'ampleur réelle du programme. Le premier accélérateur Maia de Microsoft a été introduit en novembre 2023, mais l'entreprise a pris du retard par rapport à Alphabet et Amazon dans ce domaine. Google a commencé à reconnaître des revenus provenant de la vente directe de ses unités de traitement tensoriel, tandis que les solutions d'Amazon, y compris Trainium, ont été plus largement adoptées. En janvier, Microsoft a présenté la deuxième génération de Maia 200, fabriquée par TSMC avec un processus de 3 nanomètres, avec une mémoire SRAM accrue pour accélérer le traitement d'un grand nombre de requêtes utilisateurs dans les systèmes d'IA.
Source: 3DNews —
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