AMD Instinct MI300: تحليل مفصل للهندسة والأداء
NVIDIA
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
تقدم سلسلة AMD Instinct MI300، المبنية على معمارية CDNA3، تصميمًا متغايرًا من الرقاقات مع ما يصل إلى 8 وحدات XCD و4 وحدات IOD، باستخدام تقنية التغليف المتقدم CoWoS وتقنية V-Cache ثلاثية الأبعاد. تشمل المجموعة مسرع MI300X ووحدة APU MI300A المزودة بنوى Zen 4 المتكاملة، مع ما يصل إلى 304 وحدة حوسبة، وذاكرة HBM3 تصل إلى 192 جيجابايت، وتحسينات كبيرة في الأداء مقارنة بالجيل السابق وNVIDIA H100 في أعباء العمل الحاسوبية عالية الأداء والذكاء الاصطناعي.
تتكون سلسلة AMD Instinct MI300 من نوعين: مسرع MI300X مع 8 شرائح حوسبة XCD، ومعالج APU MI300A الذي يجمع بين 6 شرائح XCD و3 شرائح CCD تحتوي على 24 نواة Zen 4. يستخدم كلا النوعين عملية تصنيع TSMC بدقة 5 نانومتر/6 نانومتر، ويحتويان على 8 حزم ذاكرة HBM3، ويبلغ استهلاكهما الحراري حوالي 750-760 واط. يوفر MI300X ذاكرة HBM3 بسعة 192 جيجابايت و304 وحدة حوسبة، بينما يحتوي MI300A على 128 جيجابايت و228 وحدة حوسبة. من حيث الأداء، تدعي AMD أن MI300X أسرع بنسبة تصل إلى 2.5 مرة من NVIDIA H100 في الدقة المفردة/المزدوجة (FP32/FP64) وتنافسي في أوضاع الدقة الخاصة بالذكاء الاصطناعي. أظهر MI300A تفوقًا بمقدار 4 أضعاف على H100 في اختبار OpenFOAM مع استهلاك طاقة أقل. تقدم بنية CDNA3 نوى مصفوفة جديدة تدعم FP8 وTF32 والبيانات المتناثرة، بالإضافة إلى تسلسل هرمي للذاكرة معاد تصميمه مع ذاكرة Infinity Cache. تستخدم الشريحة موصلات Infinity Fabric لتحقيق طوبولوجيات متعددة لوحدات معالجة الرسوميات قابلة للتوسع دون الحاجة إلى محولات خارجية.
المصدر: ServerNews —
الأصلي