التنفس الاصطناعي يبث حياة جديدة في الأقراص الصلبة — مصنعو الأقراص الصلبة يوسعون السعة بشكل عاجل

Western DigitalWestern Digital Seagate TechnologySeagate Technology ToshibaToshiba
الطلب على الأقراص الصلبة لتخزين البيانات في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في تزايد، حيث ارتفعت أسعار محركات الأقراص شبه المتصلة بالخوادم بنسبة 10% خلال الربع. وتقوم كل من ويسترن ديجيتال وسيجيت وتوشيبا بزيادة إنتاج الطرازات التي تزيد سعتها عن 40 تيرابايت، بينما يقوم موردو المكونات (ريزوناك، هويا، تي دي كيه) بتوسيع التصنيع.
أثارت الضجة حول الذكاء الاصطناعي اهتمامًا متجددًا بالأقراص الصلبة التقليدية، التي تشهد طلبًا في قطاع الخوادم لتخزين كميات ضخمة من البيانات. في الربع الأخير، ارتفعت أسعار أقراص nearline للخوادم بنسبة 10%، حيث تشتري شركات التخزين السحابية الأمريكية العملاقة (جوجل، ومايكروسوفت، وأمازون) ما يصل إلى 60% من هذه المنتجات. يسيطر ثلاث شركات على سوق الأقراص الصلبة: ويسترن ديجيتال وسيجيت (أكثر من 40% لكل منهما) وتوشيبا (17%). وتعمل هذه الشركات الثلاث على زيادة إنتاج الأقراص التي تزيد سعتها عن 40 تيرابايت: ستبدأ ويسترن ديجيتال إنتاج هذه الأقراص في النصف الثاني من عام 2025، وتخطط لإصدار أقراص بسعة 100 تيرابايت بحلول عام 2029 باستخدام تقنية هامر؛ بينما تنتج سيجيت بالفعل أقراصًا بسعة تصل إلى 44 تيرابايت وتستهدف أيضًا سعة 100 تيرابايت عبر زيادة كثافة التخزين؛ وتقدم توشيبا أقراصًا بسعة 30-34 تيرابايت بتقنية مامر، وتخطط لتجاوز حاجز 40 تيرابايت في عام 2026. في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، تعد أقراص الحالة الصلبة مهمة للمعالجة السريعة، لكن بالنسبة للنسخ "الباردة" هناك طلب على الأقراص الصلبة، لذا تعمل الشركات المصنعة للمكونات على توسيع طاقتها الإنتاجية: ستزيد ريسوناك إنتاج الأطباق المغناطيسية بنسبة 31%، وستبني هويا مصنعًا في فيتنام بحلول عام 2028، وستوسع تي دي كيه إنتاج الرؤوس المغناطيسية وعناصر المحرك.
المصدر: 3DNews — الأصلي
منشوراتنا السابقة حول هذا الموضوع ↓
أخبار جديدة