также применение передовых методов корпусирования. Ключевым элементом станет изготовление специализированных интегральных схем (ASIC) нового поколения для связи от Broadcom с использованием суб-2-нанометрового процесса Samsung. Компании также планируют совместно разрабатывать высокоскоростную память HBM для ускорителей искусственного интеллекта и объединять вычислительные чиплеты с памятью в одном корпусе. Для Samsung соглашение имеет стратегическое значение, укрепляя её позиции в контрактном производстве полупроводников (конкуренция с TSMC) и на рынке памяти для ИИ (конкуренция с SK hynix). Сделка была объявлена во время визита президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину для участия в саммите по искусственному интеллекту.