(Gate-All-Around Field-Effect Transistor, транзистор с затвором, охватывающим канал со всех сторон) на базе нанолистовой структуры — это знаменует переход от технологии FinFET (Fin Field-Effect Transistor, транзистор с плавниковой структурой затвора). Линейка разделена на два новых сокета: SP7 (до 16 каналов памяти DDR5-8000 и пропускная способность до 1,6 ТБ/с) и SP8 (8 каналов, более низкое энергопотребление). Оба сокета поддерживают PCIe Gen 6 (шестое поколение шины PCI Express) с числом линий до 160 в двухпроцессорных конфигурациях, а также CXL 3.1 (Compute Express Link, интерфейс для высокоскоростного взаимодействия процессора с памятью и ускорителями). AMD добавила новые инструкции AVX-512 для задач искусственного интеллекта, включая AVX512_FP16 и AVX_VNNI_INT8. По сравнению с предыдущим поколением EPYC 9005 «Turin», новые чипы демонстрируют, по заявлению AMD, прирост производительности и энергоэффективности на 80% и увеличение плотности потоков на 30%. Компания также заменила метрику TDP (Thermal Design Power, расчётная тепловая мощность) показателем «Default CPU Power» («стандартная мощность процессора»). Собственные тесты AMD показывают значительное преимущество над Intel Xeon 6980P и AWS Graviton5 в таких нагрузках, как NGINX, TPCx-AI и векторный поиск FAISS. Автор из Selectel отмечает, что переход на два несовместимых между собой сокета усложняет платформу и увеличивает издержки, а жидкостное охлаждение становится практически неизбежным для процессоров с тепловым пакетом 600 Вт. Независимые тесты пока не опубликованы — их проведение без ограничений планирует издание Phoronix.