литографического оборудования, новых материалов и разработки полупроводниковых компонентов. Первая фаза началась в 2014 году: тогда было распределено более 19 миллиардов долларов между 75 проектами от 23 компаний, что дало толчок развитию контрактных производителей чипов, таких как SMIC и HuaHong, упаковочных компаний JCET и Tongfu Microelectronics, поставщика оборудования Naura Technology, разработчика программного обеспечения для проектирования чипов Empyrean Technology и производителя памяти YMTC. Вторая фаза началась в 2019 году и собрала около 30 миллиардов долларов на укрепление полупроводниковой отрасли в условиях американских санкций против Huawei; SMIC получила 1,5 миллиарда долларов, также укрепили позиции производители памяти CXMT и YMTC. Третья фаза сосредоточена на передовых методах упаковки и интеграции, оборудовании для производства чипов, новых материалах и разработке ИИ-чипов: инвестиции уже направлены компаниям Tiansui Xinyuan Technology и Anhui Juhe Microelectronics, занимающимся упаковкой, а также значительные средства вложены в память HBM (High Bandwidth Memory, память с высокой пропускной способностью) и связанные с ней материалы. Китайские власти также поддерживают разработку универсальных ускорителей и интеграцию высокоскоростной памяти в такие чипы, а также создание высокоскоростных интерфейсов передачи данных.