расширение мощностей по производству стеклянных подложек, строительство линий упаковки, повышение точности технологических процессов и развитие направления оптической связи. Инвестиция происходит на фоне обостряющегося кризиса поставок органических подложек: цены на стеклоткань электронного класса выросли вдвое по сравнению с минимумами 2025 года, цены на медно-фольгированный ламинат FR-4 (fire retardant 4, огнестойкий диэлектрик четвёртого класса) увеличились более чем на 270%, а сроки поставки подложек для упаковки AI-чипов превысили шесть месяцев. Отраслевые гиганты движутся в сторону стекла: Intel объявила о запуске массового производства подложек на основе стеклянного ядра (GCS, glass core substrate), пробная линия TSMC для CoPoS должна заработать в этом году, а Samsung и SKC Absolics ускоряют подготовку к сэмплированию и массовому производству. Xunlin, основанная в сентябре 2023 года, построила в Тяньцзине завод полного цикла по производству стеклянных подложек с годовой мощностью 300 тысяч квадратных метров, охватывающий резку, утончение, сверление сквозных отверстий в стекле (TGV, through-glass via), металлизацию методом физического осаждения из паровой фазы (PVD, physical vapor deposition), гальванопокрытие, формирование рисунка и нанесение паяльной маски. Компания уже наладила массовое производство подложек для модулей подсветки Mini LED, прямого отображения COB (chip on board, чип на плате) и дисплейных модулей MIP, а также прошла проверку у ведущих отечественных заказчиков. Технология компании включает собственную разработку по нанесению меди методом PVD и четырёхкомпонентный сплав-затравочный слой Cu-ABX, обеспечивающий прочность сцепления в несколько раз выше среднеотраслевого уровня.