30-летним опытом работы в индустрии интегральных схем (IC, Integrated Circuit), и Чжао Цзинсюн, сооснователь и технический директор (CTO, Chief Technology Officer), имеющий опыт работы в CUMEC, Cisco и Intel. Компания ориентируется на рынок с высоким порогом входа, используя микрокольцевые модуляторы (MRM, Microring Modulator), которые отличаются размером порядка микрон и низким напряжением питания, что делает их пригодными для плотной передовой упаковки. На основе собственной разработки одноканального модулятора MRM со скоростью 200 Гбит/с компания создала кремниевые фотонные чипы со скоростью 1,6 Тбит/с и выше, а также разрабатывает решения CPO и продукты Optical I/O Chiplets. Компания решила проблему температурной чувствительности MRM с помощью технологии контроля температуры в реальном времени и собственной интеллектуальной собственности (IP, Intellectual Property) в области алгоритмов электрического эквалайзинга, а также владеет собственной разработкой набора инструментов проектирования кремниевой фотоники (PDK, Process Design Kit), используя для производства зрелые технологические узлы CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor). Компания завершила изготовление опытного образца своего последнего оптического чипа MRM со скоростью 1,6 Тбит/с и в настоящее время проводит его тестирование. Она сотрудничает с ведущими отечественными производителями графических процессоров (GPU, Graphics Processing Unit), находясь на этапе подтверждения концепции (PoC, Proof of Concept), а также работает с предприятиями по упаковке чипов над технологией передовой упаковки с 3D-стекингом на основе сквозных кремниевых соединений (TSV, Through-Silicon Via).